FR4 प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरू स्मार्टफोनको लागि कस्टम मल्टिलेयर फ्लेक्स पीसीबी निर्माण
निर्दिष्टीकरण
| श्रेणी | प्रक्रिया क्षमता | श्रेणी | प्रक्रिया क्षमता |
| उत्पादन प्रकार | एकल तह FPC / डबल तह FPC बहु-स्तर FPC / एल्युमिनियम PCBs कठोर-फ्लेक्स PCBs | तह संख्या | 1-16 तह FPC 2-16 तहहरू कठोर-फ्लेक्सपीसीबी HDI मुद्रित सर्किट बोर्डहरू |
| अधिकतम उत्पादन आकार | एकल तह FPC 4000mm Doulbe तह FPC 1200mm बहु-तह FPC 750mm कठोर-फ्लेक्स पीसीबी 750mm | इन्सुलेट तह मोटाई | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| बोर्ड मोटाई | FPC ०.०६ मिमी - ०.४ मिमी कठोर-फ्लेक्स PCB 0.25 - 6.0mm | PTH को सहिष्णुता साइज | ± ०.०७५ मिमी |
| सतह समाप्त | विसर्जन सुन/विसर्जन सिल्भर/गोल्ड प्लेटिङ/टिन प्लेट ing/OSP | स्टिफेनर | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| अर्धवृत्त ओरिफिस आकार | न्यूनतम ०.४ मिमी | न्यूनतम रेखा स्पेस/चौडाइ | ०.०४५ मिमी/०.०४५ मिमी |
| मोटाई सहिष्णुता | ± ०.०३ मिमी | प्रतिबाधा | 50Ω-120Ω |
| कपर पन्नी मोटाई | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | प्रतिबाधा नियन्त्रित सहिष्णुता | ±१०% |
| NPTH को सहिष्णुता साइज | ± ०.०५ मिमी | न्यूनतम फ्लश चौडाइ | ०.८० मिमी |
| Min Via Hole | ०.१ मिमी | कार्यान्वयन गर्नुहोस् मानक | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
हामी हाम्रो व्यावसायिकता संग 15 वर्ष को अनुभव संग multilayer फ्लेक्स PCB गर्छौं
3 तह फ्लेक्स PCBs
8 तह कठोर-फ्लेक्स PCBs
8 तह HDI मुद्रित सर्किट बोर्डहरू
परीक्षण र निरीक्षण उपकरण
माइक्रोस्कोप परीक्षण
AOI निरीक्षण
2D परीक्षण
प्रतिबाधा परीक्षण
RoHS परीक्षण
फ्लाइङ प्रोब
तेर्सो परीक्षक
झुकाउने टेस्ट
हाम्रो multilayer फ्लेक्स PCB सेवा
।प्राविधिक समर्थन प्रदान गर्नुहोस् पूर्व-बिक्री र बिक्री पछि;
।40 तहहरू सम्म अनुकूलन, 1-2 दिन द्रुत टर्न भरपर्दो प्रोटोटाइपिंग, कम्पोनेन्ट खरीद, SMT विधानसभा;
।दुबै चिकित्सा उपकरण, औद्योगिक नियन्त्रण, मोटर वाहन, उड्डयन, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, IOT, UAV, संचार आदि लाई पूरा गर्दछ।
।हाम्रा ईन्जिनियरहरू र अनुसन्धानकर्ताहरूको टोलीहरू सटीक र व्यावसायिकताका साथ तपाईंको आवश्यकताहरू पूरा गर्न समर्पित छन्।
मल्टीलेयर लचिलो PCBs ले स्मार्टफोनमा केही समस्याहरू समाधान गरेको छ
1. स्पेस-सेभिङ: बहु-तह लचिलो PCB ले सीमित ठाउँमा जटिल सर्किटहरू डिजाइन र एकीकृत गर्न सक्छ, स्मार्टफोनलाई स्लिम र कम्प्याक्ट बनाउँछ।
2. सिग्नल अखण्डता: फ्लेक्स पीसीबीले कम्पोनेन्टहरू बीच स्थिर र भरपर्दो डाटा प्रसारण सुनिश्चित गर्दै सिग्नल हानि र हस्तक्षेपलाई कम गर्न सक्छ।
3. लचिलोपन र बेन्डेबिलिटी: लचिलो पीसीबीहरू कसिएको ठाउँमा फिट गर्न वा स्मार्टफोनको आकार अनुरूप झुकाउन, तह वा झुकाउन सकिन्छ।यो लचिलोपनले उपकरणको समग्र डिजाइन र कार्यक्षमतामा योगदान गर्दछ।
4. विश्वसनीयता: बहु-तह लचिलो PCB ले इन्टरकनेक्सन र सोल्डर जोइन्टहरूको संख्या घटाउँछ, जसले विश्वसनीयता सुधार गर्दछ, विफलताको जोखिमलाई कम गर्छ र समग्र उत्पादनको गुणस्तर सुधार गर्दछ।
5. घटाइएको तौल: लचिलो PCB हरू परम्परागत कठोर PCB हरू भन्दा हल्का हुन्छन्, जसले स्मार्टफोनको समग्र तौल घटाउन मद्दत गर्छ, प्रयोगकर्ताहरूलाई बोक्न र प्रयोग गर्न सजिलो बनाउँछ।
6. स्थायित्व: लचिलो PCB हरू तिनीहरूको कार्यसम्पादनलाई असर नगरी बारम्बार झुकाउने र झुकाउने प्रतिरोध गर्न डिजाइन गरिएको छ, तिनीहरूलाई मेकानिकल तनावको प्रतिरोधी बनाउन र स्मार्टफोनहरूको स्थायित्व बढाउन।
स्मार्टफोनमा प्रयोग हुने FR4 मल्टिलेयर लचिलो PCBs
1. FR4 भनेको के हो?
FR4 एक ज्वाला retardant laminate सामान्यतया PCBs मा प्रयोग गरिन्छ।यो एक ज्वाला retardant epoxy कोटिंग संग एक फाइबर ग्लास सामग्री हो।
FR4 यसको उत्कृष्ट बिजुली इन्सुलेशन गुण र उच्च मेकानिकल शक्ति को लागी परिचित छ।
2. फ्लेक्स PCB को सन्दर्भमा "मल्टिलेयर" को अर्थ के हो?
"Multilayer" ले PCB बनाउने तहहरूको संख्यालाई जनाउँछ।मल्टिलेयर लचिलो PCB हरू इन्सुलेट तहहरूद्वारा छुट्याइएका प्रवाहकीय ट्रेसहरूको दुई वा बढी तहहरू हुन्छन्, ती सबै प्रकृतिमा लचिलो हुन्छन्।
3. स्मार्टफोनहरूमा बहु-तह लचिलो बोर्डहरू कसरी लागू गर्न सकिन्छ?
माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी चिप्स, डिस्प्ले, क्यामेरा, सेन्सर र अन्य इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू जस्ता विभिन्न कम्पोनेन्टहरू जडान गर्न स्मार्टफोनहरूमा मल्टीलेयर लचिलो PCBs प्रयोग गरिन्छ।तिनीहरूले स्मार्टफोनको कार्यक्षमता सक्षम पार्दै यी कम्पोनेन्टहरूलाई आपसमा जोड्नको लागि कम्प्याक्ट र लचिलो समाधान प्रदान गर्छन्।
4. किन बहुस्तरीय लचिलो PCBs कठोर PCBs भन्दा राम्रो छन्?
मल्टीलेयर लचिलो PCBs ले स्मार्टफोनका लागि कठोर PCBs भन्दा धेरै फाइदाहरू प्रदान गर्दछ।तिनीहरू झुकाउन र फोल्ड गर्न टाइट स्पेसहरूमा फिट हुन सक्छन्, जस्तै फोन केस भित्र वा घुमाउरो किनाराहरू।तिनीहरूले झटका र कम्पनमा राम्रो प्रतिरोध पनि प्रस्ताव गर्छन्, तिनीहरूलाई स्मार्टफोन जस्ता पोर्टेबल यन्त्रहरूको लागि अझ राम्रो बनाउन।थप रूपमा, लचिलो PCBs ले उपकरणको समग्र वजन कम गर्न मद्दत गर्दछ।
5. मल्टिलेयर लचिलो PCB को निर्माण चुनौतिहरु के हो?
मल्टिलेयर फ्लेक्स PCBs निर्माण कठोर PCBs भन्दा बढी चुनौतीपूर्ण छ।लचिलो सब्सट्रेटहरूलाई क्षति रोक्न उत्पादनको समयमा सावधानीपूर्वक ह्यान्डलिङ चाहिन्छ।ल्यामिनेसन जस्ता निर्माण चरणहरूलाई तहहरू बीचको उचित बन्धन सुनिश्चित गर्न सटीक नियन्त्रण चाहिन्छ।थप रूपमा, सिग्नल अखण्डता कायम राख्न र सिग्नल हानि वा क्रसस्टकबाट बच्न कडा डिजाइन सहिष्णुताहरू पालना गर्नुपर्छ।
6. के बहुस्तरीय लचिलो PCBs कठोर PCBs भन्दा महँगो छ?
मल्टिलेयर फ्लेक्स पीसीबीहरू सामान्यतया कठोर पीसीबीहरू भन्दा महँगो हुन्छन् किनभने थप निर्माण जटिलता र आवश्यक विशेष सामग्रीहरू समावेश छन्।यद्यपि, लागत डिजाइनको जटिलता, तहहरूको संख्या र आवश्यक विशिष्टताहरूको आधारमा फरक हुन सक्छ।
7. बहु-तह FPC मर्मत गर्न सकिन्छ?
जटिल संरचना र मल्टिलेयर फ्लेक्स PCBs को लचिलो प्रकृतिको कारण मर्मत वा पुन: कार्य चुनौतीपूर्ण हुन सक्छ।गल्ती वा क्षतिको घटनामा, यो प्रायः सम्पूर्ण PCB लाई प्रतिस्थापन गर्न को लागी एक मर्मत प्रयास गर्न को लागी अधिक लागत प्रभावी छ।यद्यपि, विशेष समस्या र उपलब्ध विशेषज्ञताको आधारमा सानो मर्मत वा पुन: कार्य गर्न सकिन्छ।
8. स्मार्टफोनमा बहु-तह फ्लेक्स PCB प्रयोग गर्न कुनै सीमितता वा बेफाइदाहरू छन्?
जबकि multilayer फ्लेक्स PCBs धेरै फाइदाहरू छन्, तिनीहरूसँग पनि केही सीमितताहरू छन्।तिनीहरू सामान्यतया कठोर PCBs भन्दा महँगो हुन्छन्।सामग्रीको उच्च लचिलोपनले विधानसभाको समयमा चुनौतीहरू खडा गर्न सक्छ, सावधानीपूर्वक ह्यान्डलिंग र विशेष उपकरणहरू आवश्यक पर्दछ।थप रूपमा, डिजाइन प्रक्रिया र लेआउट विचारहरू कठोर PCBs को तुलनामा बहु-तह लचिलो PCBs को लागी अधिक जटिल हुन सक्छ।
